PI膜是近10年才发展起来的一类高性能高分子薄膜材料，其优异的综合性能很快确立了其在有机薄膜材料家族中的地位。
1.什么是PI膜
聚酰亚胺薄膜是由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成，呈黄色透明状，相对密度1.39～1.45，特别适宜用作柔性印制电路板基材和各种耐高温电机电器绝缘材料。
2.PI膜的分类
通常分为两大类：
热塑性聚酰亚胺，如亚胺薄膜、涂层、纤维及现代微电子用聚酰亚胺等。
热固性聚酰亚胺，主要包括双马来酰亚胺(BMI)型和单体反应物聚合(PMR)型聚酰亚胺及其各自改性的产品。BMI 易加工但脆性较大。
3.PI膜的特性
(1) 优异的耐热性
聚酰亚胺的分解温度一般超过500℃，有时甚至更高，是目前已知的有机聚合物中热稳定性最高的品种之一，这主要是因为分子链中含有大量的芳香环。
(2) 优异的机械性能
未增强的基体材料的抗张强度都在100MPa以上。用均酐制备的Kapton薄膜抗张强度为170MPa，而联苯型聚酰亚胺(Upilex S)可达到400MPa。聚酰亚胺纤维的弹性模量可达到500MPa，仅次于碳纤维。
(3) 良好的化学稳定性及耐湿热性
聚酰亚胺材料一般不溶于有机溶剂，耐腐蚀、耐水解。改变分子设计可以得到不同结构的品种。有的品种经得起2个大气压下、120℃、500h的水煮。
(4) 良好的耐辐射性能
聚酰亚胺薄膜在5×109rad剂量辐射后，强度仍保持86%，某些聚酰亚胺纤维经1×1010rad快电子辐射后，其强度保持率为90%。
(5) 良好的介电性能
介电常数小于3.5，如果在分子链上引入氟原子，介电常数可降到2.5左右，介电损耗为10，介电强度为100至300kV/mm，体积电阻为1015-17Ω·cm。因此含氟聚酰亚胺材料的合成是目前较为热门的研究领域。
4.PI膜的应用行业
被称为"黄金薄膜"的聚酰亚胺薄膜具有卓越的性能，它广泛的应用于空间技术、F、H级电机、电器的绝缘、FPC（柔性印刷线路板）、PTC电热膜、TAB（压敏胶带基材）、航天、航空、计算机、电磁线、变压器、音响、手机、电脑、冶炼、采矿电子元器件工业、汽车、交通运输、原子能工业等电子电器行业。
5.应用领域
(1)薄膜:是聚酰亚胺最早的商品之一,用于电机的槽绝缘及电缆绕包材料。主要产品有杜邦的Kapton ,日本宇部兴产的Upilex 系列和钟渊的Apical 。透明的聚酰亚胺薄膜可作为柔软的太阳能电池底板;
(2)涂料:作为绝缘漆用于电磁线,或作为耐高温涂料使用;
(3)先进复合材料的基体树脂:用于航天、航空飞行器结构或功能部件以及火箭、导弹等的零部件,是最耐高温的结构材料之一;
(4)纤维:聚酰亚胺纤维的弹性模量仅次于碳纤维,可以作为高温介质及放射性物质的过滤材料和防弹防火织物;
(5)泡沫塑料:可用做耐高温隔热材料;
(6)工程塑料:有热固性也有热塑性,可以模压成型也可用注射成型或传递模塑(RTM) ,主要用于自润滑、密封、绝缘及结构材料。此外聚酰亚胺还可以作为高温环境中的胶粘剂、分离膜、光刻胶、介电缓冲层、液晶取向剂、电-光材料等
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