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2020手机导热材料及器件产业分析
来源: | 作者:pmo62295c | 发布时间: 1800天前 | 1015 次浏览 | 分享到:
在智能手机普及之前的2G时代,手机较少受到散热方面的困扰。随着3G、4G智能机时代的来临,手机硬件配置越来越高,CPU不断向着多核高性能方向升级,屏幕大尺寸高分辨率化趋势明显,通信速率也不断提升,伴随手机硬件升级带来电磁屏蔽与散热需求的不断提升,推动着导热器件产品种类的不断丰富和创新。以下就是我们所需要考虑的内容
5G推动机体导热材料及器件需求快速提升

   5G时代逐步临近,高频率的引入、硬件零部件的升级以及联网设备及天线数量的成倍增长,设备与设备之间及设备本身内部的电磁干扰无处不在,电磁干扰和电磁辐射对电子设备的危害也日益严重。同时伴随着电子产品的更新升级,设备的功耗不断增大,发热量也随之快速上升。未来高频率高功率电子产品的瓶颈是其产生的电磁辐射和热,为了解决此问题,电子产品在设计时将会加入越来越多的电磁屏蔽及导热器件。因此散热材料及器件的作用将愈发重要,比如kapton绝缘胶带以及导热硅胶垫片等保护材料,未来需求也将持续增长。

   所以我们目前可以预见的是,5G时代的智能手机由于传输速率、频率、信号强度等显著提升,从核心芯片到射频器件、从机身材质到内部结构,5G智能手机零部件将迎来新的变革,硬件创新升级对智能手机的电磁屏蔽和导热提出了新的要求,未来有望进一步呈现种类多元化、工艺升级、单机用量提升等趋势,拉动单机价值进一步增长,因此导热材料产品在5G时代具备更广阔的的应用空间。

由于5G时代将于2020年以后全面到来,因此上述短期内市场规模的预测主要基于现有设备的升级需求,均未考虑5G大规模商用后的增量因素。可以预见的是,随着5G时代下游市场的快速发展,将带来硅胶导热材料和器件的巨大增量需求,因此2021年以后导热材料市场增速有望在此基础上进一步显著提升

   智能手机朝着轻薄化、集成化和器件小型化的方向不断创新发展,而5G时代的到来更是带来更高的电磁屏蔽和散热要求,推动电磁屏蔽和导热器件未来的工艺升级;同时新兴材料本身的不断发展和周边技术的不断革新,也将使越来越多类型的材料种类在导热上得到推广应用。
综上所述仅为个人意见,在5G时代到来之际,国内最主要的是需要和导热供应商主要采用差异化战略,为高端客户提供定制化产品,注重技术升级和应用领域创新。

   而这些一直都是博鼎塑胶电子有限公司,坚持的”创新驱动、质量为先、绿色发展、结构优化、人才为本”的基本方针,使高品质的产品广泛应用于动力电池、通讯设备、汽车电子、计算机、UPS电源、家用电器和其的他领域。