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绝缘高分子耐温材料聚酰亚胺薄膜/PI薄膜
来源: | 作者:formex绝缘材料 | 发布时间: 1484天前 | 765 次浏览 | 分享到:
我国可以在60年代末生产少量聚酰亚胺薄膜,目前已广泛应用于航空、航海、宇宙飞船、火箭导弹、原子能、电子电器工业等多个领域。

有一种材料,可以说有了它才有了微电子技术。因为,它有着优异的特性,比如耐高低温性(-269℃-400℃)、绝缘和介电性、高稳定性等等,它在高分子材料中属于顶端的存在,因为其高达上百万每吨的价格,也被称为“黄金薄膜”,这就是聚酰亚胺薄膜(Polyimide film,PI薄膜

PI薄膜包括均苯型聚酰亚胺薄膜和联苯型聚酰亚胺薄膜,是一种新型耐高温有机聚合物薄膜,在均苯四甲酸二酐(PMDA)和二氨基二苯醚(ODA)在极强性溶剂二甲基乙酰胺(DMAC)中经过缩聚,流涎成膜,然后通过亚胺化而成。目前世界上性能最好的薄膜类绝缘材料,具有优异的力学性能、电学性能、化学稳定性、高辐射抗扰度、高低温抗扰度(-269℃至400℃)。我国可以在60年代末生产少量聚酰亚胺薄膜,目前已广泛应用于航空、航海、宇宙飞船、火箭导弹、原子能、电子电器工业等多个领域。


  制备方法:流延法6051和双向拉伸法6052

  用流延法生产的pi薄膜厚度均一性差,宽度受很大限制,国内一般为520mm、650mm,有的工厂自己的改造设备也可以达到900mm左右。流延法的设备比较简陋,造价简单,我们国内的老厂子基本采用油烟法

  双向拉伸方法的薄膜厚度公差小,物理性能更稳定,宽度为1040mm,厚度在40μm以下。双线拉伸一般是进口设备,一套设备基本上千万。

  物理性质

  聚酰亚胺薄膜/PI薄膜具有优异的热稳定性、耐化学腐蚀性和机械特性,一般呈橘黄色。用石墨或玻璃纤维增强的聚酰亚胺的抗弯曲强度达到345MPa,抗弯模量达到20GPa。聚酰亚胺的使用温度范围可在-175度到280度长期使用,在我国定义为H级恒温。


  化学性质

  聚酰亚胺的化学性质稳定。聚酰亚胺不需要添加阻燃剂来防止燃烧。常见的聚酰亚胺对化学溶剂(如烃类、脂类、醚类、醇类和氟氯烷)具有抵抗力。也有一定的抗弱酸性,但最好不要在比较强的碱和无机酸环境中使用。

PI薄膜的用途

PI薄膜的用途非常广泛。小到常见到的手机、电脑、汽车、飞机,大到航天航空、宇宙飞船、火箭导弹等都需要用到PI膜,目前国内外常用的几个行业是风电和高速铁路、柔性电路板、高温标签和保护胶带、发热元件。